2021 年 3 月 26 日星期五下午，由立华科技 & amd 联合举办的“牛转乾坤新芯向荣”产品技术交流会在 club med joyview 北京延庆度假村拉开帷幕，本次交流会主要围绕着安全产品硬件平台未来趋势、服务器 cpu 的发展与特性、以及嵌入式芯片的发展方向等议题展开，并着重介绍了立华科技与 amd 合作推出在云网端的硬件平台威尼斯人2299的解决方案，助力边缘云计算安全，适应这个网络架构不断变革的新时代。
会上，首先由立华科技总经理习蓓蓓女士致欢迎辞，并表达了公司与 amd 公司在未来长期合作的意愿。随后，立华科技营销中心总经理贾汛先生为在场所有来宾从立华集团的发展轨迹、经营业务、以及布局建设等方面，进行了介绍。
立华科技总经理习蓓蓓女士发表演讲
立华科技营销中心总经理贾汛先生
同时，受邀前来参加本次会议的 amd 中国区嵌入式产品线 william 张先生与 amd 商业拓展团队的 vincent 周先生分别发表了“amd 嵌入式威尼斯人2299的解决方案”与“‘芯’能无限共享未来”的主题演讲。
amd william 张先生
amd vincent 周先生
会议的最后，立华科技产品总监张帅先生为大家分享了“立华科技 amd 硬件平台助力边云安全威尼斯人2299的解决方案”的主题演讲，详细的呈现了立华科技在在云网端的硬件平台威尼斯人2299的解决方案，并重点介绍了立华科技与 amd 合作推出的硬件平台，包括立华高端 epyc 7000 双路平台 nca-6110、高端 epyc 7000 单路 nca-5312、中端 epyc 3000 平台 nca-4112 和低端 gx-420 平台 nca-2415，并介绍了相关的实际应用案例分享。
立华科技产品总监张帅先生
案例分享结束后，各位与会来宾都提出了专业的见解与疑问。随着诸位演讲者与大家互动的结束，本次立华科技“牛转乾坤新芯向荣”产品技术交流会于当晚六点圆满结束。面对新基建的发展与 5g 时代的来临，立华科技秉承不断创新的原则，将持续助力安全行业，带来更多更专业的产品，期待未来能够与更多致力发展安全行业的专业人士携手、共同打造安全新生态。
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